| SEO信息 |
全网流量总和：
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| 网站排名 | APPPC排名：-- | |
| 域名信息 |
注册人/机构：
Alibaba Cloud Computing (Beijing) Co.,Ltd.
注册人邮箱：
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| 备案信息 | 备案号：京ICP备2021030413号 名称： 北京华封科技有限公司 性质：企业 审核时间：2023-10-24 更新 | |
| 网站信息 |
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| 标题（Title） | 4 个字符（一般不超过80个字符） |
华封科技
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| 关键词（KeyWords） | 46 个字符（一般不超过100个字符） |
Capcon,华封科技,芯片,封装,芯片封装,芯片封闭设备,晶圆级先进封裝贴片机,覆晶贴片机
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| 描述（Description） | 163 个字符（一般不超过200个字符） |
Capcon,华封科技拥有先进封装设备领域全球技术领先的创始团队和产品技术。服务的客户有台积电、日月光、矽品、⻓电科技、通富微电、DeeTee等.公司产品对先进封装贴片工艺实现了全面覆盖，包括FOWLP(Face Up/Down)、POP、MCM、EMCP、Stack Die、SIP、2.5D/3D、FCCSP、FCBGA等
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