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| 标题（Title） | 16 个字符（一般不超过80个字符） |
晶丰电子封装材料(武汉)有限公司
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| 关键词（KeyWords） | 95 个字符（一般不超过100个字符） |
晶丰全邦科技（上海）有限公司,晶丰电子封装材料(武汉)有限公司,上海全邦,全邦,武汉晶丰,晶丰材料,晶丰,epm,晶丰电子,全邦实业,chanbond,ecb,ecb-tech,ecbond
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| 描述（Description） | 322 个字符（一般不超过200个字符） |
晶丰电子封装材料(武汉)有限公司成立于年，是由美国归国高层研究科学家创建的高科技企业。次年由公司合伙人成立晶丰全邦科技（上海）有限公司，作为晶丰电子产品对外销售唯一窗口。公司是集研发、生产、销售特种功能性高分子材料与界面材料为一体的高科技企业。年，公司设立了以武汉研发中心，上海营销中心为两大中心的战略发展规划。自成立开始,晶丰全邦一直致力于产品的高端化发展方向。追求完美的品质、提供高性能的电子封装材料，是晶丰全邦的立业理念。通过多年的发展,晶丰全邦的产品已实现覆盖通信、微电子（ic半导体封装）、平板显示、光电（led芯片封装）、移动终端、电子器件等众多领域，随着市场开拓逐步设立海外销售中心，并完善欧洲、东南亚及海外其它地区销售市场。
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