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上海金团电子元件有限公司
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电子元件_电子科技
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描述(Description) 177 个字符
上海金团电子元件有限公司是专业从事热硬化和热可塑成型,且在热硬化成型领域累积了15年加工经验,在业内处于领先水平。公司引进了Moldex3D先进模流分析软件,为模具设计提供最佳成型方案;热固成型控制采用无线数据传输技术,确保过程参数的一致性;质量方面已导入影像检查技术确保产品品质;2010年由ISO 9001升级为ISO/TS16949质量体系认证。
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