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大连佳峰自动化股份有限公司
注册人邮箱：
*****iqiang@jafeng.cn
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| 标题（Title） | 31 个字符（一般不超过80个字符） |
大连佳峰自动化股份有限公司-半导体高端后道封装设备-银浆装片机
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| 关键词（KeyWords） | 17 个字符（一般不超过100个字符） |
半导体高端后道封装设备,银浆装片机
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| 描述（Description） | 338 个字符（一般不超过200个字符） |
大连佳峰自动化股份有限公司-半导体高端后道封装设备-银浆装片机_经过20年的技术积累，公司研发制造出了多款半导体封装设备，其中有软焊料装片机（Soft Solder Die Bonder）、粗铝线打线机（Heavy Aluminum Wire Bonder）、银浆装片机（Epoxy Die Bonder）、共晶机（Eutectic Die Bonder）、倒装机（Flip Chip Die Bonder）、扇出先进封装用装片机（Fan-out Die Bonder）等。公司所研发的产品先后获得了国家重点新产品奖等省部级奖项十余项，获得发明专利授权、实用新型专利授权、软件著作权登记等知识产权近百项，先后承担了多项国家02专项及省市级项目，解决了国家在此环节的卡脖子难题。
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