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Alibaba Cloud Computing Ltd. d/b/a HiChina (www.net.cn)
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备案信息 | 备案号:沪ICP备2022013063号 名称: 上海点莘技术有限公司 性质:企业 审核时间:2022-05-05 更新 | |
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标题(Title) | 52 个字符(一般不超过80个字符) |
上海点莘技术有限公司 先进封装 Chiplet 2D检测 3Dbump量测 MicroLED巨量转移量测
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关键词(KeyWords) | 82 个字符(一般不超过100个字符) |
上海点莘技术有限公司,Dexin,点莘,半导体检测,半导体AI检测,AI检测设备,芯片缺陷检测,先进封装缺陷检测,晶圆级封装检测,缺陷检测,缺陷检测,bump检测,
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描述(Description) | 113 个字符(一般不超过200个字符) |
点莘技术致力于半导体行业的AI应用,整合人工智能算法、先进光学、精密机械以及系统工程,为半导体客户提供良率管理的软件系统及硬件设备。我们正在用先进技术提升半导体制造水平,实现超越,用AI减少重复劳动,赋能产业工人创造更大价值。
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