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    无锡尚积是一家国产薄膜沉积工艺和刻蚀工艺设备的生产制造商,专注于国产化率较低的半导体特色细分领域。近年来团队陆续开发了 MEMS 领域的氧化钒薄膜沉积、高真空吸气薄膜沉积;SiC Power 领域 Hot Al,背金金属溅射和 RF 领域的溅射等核心技术,打破了国外公司垄断地位
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