| SEO信息 |
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注册人/机构：
Alibaba Cloud Computing Ltd. d/b/a HiChina (www.net.cn)
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| 备案信息 | 备案号：粤ICP备2023008197号 名称： 深圳市梦启半导体装备有限公司 性质：企业 审核时间：2023-07-21 更新 | |
| 网站信息 |
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| 标题（Title） | 32 个字符（一般不超过80个字符） |
晶圆减薄机_晶圆研磨机_晶圆倒角机_CMP抛光机-梦启半导体装备
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| 关键词（KeyWords） | 51 个字符（一般不超过100个字符） |
梦启半导体装备,减薄机,晶圆减薄机,晶圆研磨机,晶圆倒角机,半导体研磨抛光机,CMP抛光机,晶圆上蜡机
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| 描述（Description） | 86 个字符（一般不超过200个字符） |
梦启半导体装备着力于专研半导体晶圆抛光和研磨设备,专业从事全自动高精密晶圆减薄机、研磨抛光机、晶圆倒角机和晶圆上蜡机等硬脆材料的加工装备,以及高精度气浮主轴部件的研发生产.
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