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域名信息 |
注册人/机构:
Alibaba Cloud Computing Ltd. d/b/a HiChina (www.net.cn)
注册人邮箱:
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备案信息 | 备案号:苏ICP备2023006420号 名称: 苏州碧宇重光半导体有限公司 性质:企业 审核时间:2023-03-13 更新 | |
网站信息 |
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标题(Title) | 13 个字符(一般不超过80个字符) |
苏州碧宇重光半导体有限公司
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关键词(KeyWords) | 31 个字符(一般不超过100个字符) |
快速封装、陶瓷封装、TSV、Sip封装、COB封装、SOP封装
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描述(Description) | 147 个字符(一般不超过200个字符) |
苏州碧宇重光半导体拥有主流的半导体封装测试设备及经验丰富的工作团队。主要提供流片代理,晶圆减薄、晶圆切割、挑粒、传统塑封、陶瓷管壳封装、SIP定制的一站式封装服务, 产品类型包含WLCSP、Bump、RDL、TSV、BGA、LQFP、QFN/DFN、SOP/SSOP/TSOP、TO、COB等。
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