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Alibaba Cloud Computing Ltd. d/b/a HiChina (www.net.cn)
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| 标题（Title） | 12 个字符（一般不超过80个字符） |
电子与封装杂志编辑部投稿
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| 关键词（KeyWords） | 44 个字符（一般不超过100个字符） |
电子与封装杂志,电子与封装杂志编辑部投稿,电子与封装杂志投稿须知,电子与封装杂志投稿要求
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| 描述（Description） | 85 个字符（一般不超过200个字符） |
电子与封装杂志是中国电子科技集团公司主管的部级期刊,创刊于2002年,电子与封装杂志开设栏目有：封面文章、封装、组装与测试、电路设计、微电子制造与可靠性、产品、应用与市场
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