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域名信息 |
注册人/机构:
深圳市微组半导体科技有限公司
注册人邮箱:
***ice@microasm.com
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备案信息 | 备案号:粤ICP备18019383号 名称: 深圳市微组半导体科技有限公司 性质:企业 审核时间:2020-08-31 更新 | |
网站信息 |
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标题(Title) | 62 个字符(一般不超过80个字符) |
半导体微组装_Mini LED返修_MicroLED贴装_效时bga返修台_DieBonder_深圳市微组半导体科技有限公司
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关键词(KeyWords) | 79 个字符(一般不超过100个字符) |
光模块封装,全自动粘片机,DieBonder,倒装焊,键合机,Mini LED返修,MicroLED贴装,效时bga返修台,半导体微组装_Mini LED返修
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描述(Description) | 249 个字符(一般不超过200个字符) |
深圳市微组半导体科技有限公司主营产品传感器封装、光模块封装、微组装键合机、全自动粘片机、微组装设备、DieBonder、倒装键合机、粘片机、Mini LED返修、激光器组装、倒装焊、键合机、Mini IC贴装、MicroLED贴装、效时bga返修台、半导体微组装等,专注于全自动微米级高精度微组装设备的研发,集设计、生产和销售、服务为一体的半导体微组装设备专业制造商。产品应用领域:传感器组装,光器件光模块组装,混合集成电路组装,微波器件组装,医疗探测器成像模块组装,Mini LED贴装及返修等。
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