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| 标题（Title） | 44 个字符（一般不超过80个字符） |
专注于半导体封装设备研发生产,铝带键合机,超声波金丝球焊机-深圳市顺昱自动化设备有限公司
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| 关键词（KeyWords） | 98 个字符（一般不超过100个字符） |
邦定机，功率模块焊接机，引线键合机器，自动超声波铝丝焊接机，锂电池焊接机厂家，汽车电池封装，锂电池封装，全自动铝丝焊接，功率模块焊接机，汽车传感器压焊机，汽车锂电池封装，自动引线键合机，粗铝丝焊接
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| 描述（Description） | 77 个字符（一般不超过200个字符） |
深圳市顺昱自动化设备有限公司,专注于半导体封装设备研发生产,产品性价比高,合格率高达99.5%以上,国家高新认证,自主技术研发,技术过硬,更加满足您需求.
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