| 关键词（KeyWords） |
228 个字符（一般不超过100个字符）
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等离子处理,plasma,PIND测试,颗粒碰撞噪声检测,半导体参数测试,I-V曲线测试 C-V曲线测试, 蔡司扫描电镜, SEM,FIB,XRM,X射线显微镜,X光检测, Phoenix X-ray, SMT设备仪器辅材, 贺德克滤芯, HYDAC滤芯, 伊顿滤芯, Eaton 滤芯, 派克滤芯, Parker 滤芯, Kyzen清洗剂, Infra Tec红外热像仪, MFM推拉力机, 微组装键合机,晶圆植球机,wafer level bonder
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| 描述（Description） |
238 个字符（一般不超过200个字符）
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简介等离子处理,plasma,PIND测试,颗粒碰撞噪声检测,半导体参数测试,I-V曲线测试 C-V曲线测试, 蔡司扫描电镜, SEM,FIB,XRM,X射线显微镜,X光检测, Phoenix X-ray, SMT设备仪器辅材, 贺德克滤芯, HYDAC滤芯, 伊顿滤芯, Eaton 滤芯, 派克滤芯, Parker 滤芯, Kyzen清洗剂, Infra Tec红外热像仪, MFM推拉力机, 微组装键合机,晶圆植球机,wafer level bonder等基本原理及应用
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