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域名信息 |
注册人/机构:
芯印能半导体科技(上海)有限公司
注册人邮箱:
******chunhua@163.com
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备案信息 | 备案号:沪ICP备2022033935号 名称: 芯印能半导体科技(上海)有限公司 性质:企业 审核时间:2023-03-13 更新 | |
网站信息 |
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标题(Title) | 19 个字符(一般不超过80个字符) |
芯印能半导体科技(上海)有限公司 官网
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关键词(KeyWords) | 84 个字符(一般不超过100个字符) |
芯印能,芯印能半导体,制程除泡,封装材料翘曲抑制,高压与低压气体在高温与低温下的调和运用,芯印能半导体科技(上海)有限公司好吗?芯印能半导体科技(上海)有限公司怎么样?
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描述(Description) | 140 个字符(一般不超过200个字符) |
芯印能半导体于2007年开始透过对产业竞争力的了解,以制程问题切入市场,率先提出未来先进封装将面临的四大制程问题:制程气泡、产品翘曲、产品散热、高温熔锡,因此以提供先进封装制程问题的解决方案作为创业市场的切入,提供一整套解决问题并降低制造成本的系统,以致力于成为客户所依赖的伙伴。
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