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注册人/机构：
Alibaba Cloud Computing Ltd. d/b/a HiChina (www.net.cn)
注册人邮箱：
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| 备案信息 | 备案号：苏ICP备2023016368号 名称： 苏州博众半导体有限公司 性质：企业 审核时间：2023-05-25 更新 | |
| 网站信息 |
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| 标题（Title） | 19 个字符（一般不超过80个字符） |
博众半导体_ 精密贴装及检测设备制造商
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| 关键词（KeyWords） | 132 个字符（一般不超过100个字符） |
苏州博众半导体,博众半导体,共晶机,TO共晶机,COB固晶机,COC共晶机,共晶贴片机,固晶贴片机,高精度贴片机,LD共晶贴片机,LD固晶贴片机,芯片贴片机,AOI检测机,芯片外观缺陷检测机,Die Bonder,Die attach,AOI inspection
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| 描述（Description） | 198 个字符（一般不超过200个字符） |
苏州博众半导体有限公司是一家专注于半导体封装及芯片缺陷检测设备的研发制造商。致力于研发、生产、销售高精度固晶及共晶设备，以及AOI光学检测设备。公司持续进行创新研发，在高速高精度贴装、AOI检测两个技术领域不断深耕，提供高精度贴片机、共晶贴片机、固晶贴片机、共晶贴片机、COC共晶机、TO共晶机、IGBT共晶焊接机、光通信共晶机、AOI检测机、芯片外观缺陷检测机等设备，以先进的产品推动行业发展。
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