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注册人/机构：
昆山日宝立电子有限公司
注册人邮箱：
**kf@**sdw.com
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| 标题（Title） | 43 个字符（一般不超过80个字符） |
导热材料-导热界面材料-导热硅胶片-导热硅脂-导热双面胶-导热垫片-导热灌封胶_日宝立
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| 关键词（KeyWords） | 39 个字符（一般不超过100个字符） |
导热材料、导热界面材料、导热硅胶片、导热硅脂、导热双面胶、导热垫片、导热灌封胶
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| 描述（Description） | 140 个字符（一般不超过200个字符） |
昆山日宝立电子有限公司，作为中国台湾省旭立科技的全资子公司，深耕行业20载，专注于导热硅胶片、导热材料、导热界面材料、导热硅脂、导热双面胶以及导热灌封胶等领域的研发、生产和销售。我们致力于打造成为中国导热材料行业的领导品牌，以科技创新推动企业发展，为客户提供高品质的导热解决方案。
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