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| 标题（Title） | 27 个字符（一般不超过80个字符） |
中国国际集成电路产业与应用博览会-第104届中国电子展
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| 关键词（KeyWords） | 555 个字符（一般不超过100个字符） |
、ic设计专区：eda、ip设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计等、集成电路制造专区：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造等、封装测试专区：测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等、半导体材料专区：硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、cmp抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等、设备制造专区：减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、cvd/pvd设备、清洗设备、切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台等、电子元器件专区：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、电子功能工艺专用材料、电子胶（带）制品、电子化学材料及部品等、智慧电源专区：微波射频、半导体led、离子电源、共享智慧充电、通信电源、光伏/风电/储能电源设计、功率变换器磁技术等、政府、产业园专区：全国各地政府组团及集成电路、半导体相关领域高科技产业园区及孵化基地。
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| 描述（Description） | 233 个字符（一般不超过200个字符） |
中国国际集成电路产业与应用博览会呼之欲出
随着数字化转型和g的商用化推广，智能终端、自动驾驶、人工智能、物联网的发展将越来越快，芯片的类型、规格也会越来越多。对集成电路设计企业而言，不仅要面对产品迭代加速、客户诉求演进的挑战，由于全球疫情及国际形势造成的影响，还要应对需求波动巨大与制造周期进一步拉长的“供应链”危机。为此，中国国际集成电路产业与应用博览会将以设计和应用为重心，从供需配套入手，集合供应链和分销采购多功能，为企业创造交流的平台，助力半导体行业发展。
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