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注册人/机构：
天堃自动化科技（苏州）有限公司
注册人邮箱：
***892@126.com
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| 标题（Title） | 15 个字符（一般不超过80个字符） |
天堃自动化科技（苏州）有限公司
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| 关键词（KeyWords） | 3 个字符（一般不超过100个字符） |
振动盘
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| 描述（Description） | 169 个字符（一般不超过200个字符） |
天堃自动化科技（苏州）有限公司成立于2019年，是一家集研发、设计、生产、销售为一体的高新技术企业，专业制造上下料自动化设备和半导体设备。上下料设备包含：振动盘上料、柔性上料、其他非标定制上料等；半导体设备包含：前端晶圆搬运、后段芯片封装自动化等。公司以优良的品质服务于3C 产品、半导体产品、电子元器件、汽车、医疗器械等行业和其他领域。
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