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域名信息 |
注册人/机构:
DNSPod,Inc.
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备案信息 | 备案号:粤ICP备2023007986号 名称: 中山芯承半导体有限公司 性质:企业 审核时间:2023-02-08 更新 | |
网站信息 |
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标题(Title) | 5 个字符(一般不超过80个字符) |
芯承半导体
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关键词(KeyWords) | 42 个字符(一般不超过100个字符) |
芯承半导体,芯承,ccsc,zsccsc,封装基板,PCB,FCBGA,IC,半导体
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描述(Description) | 248 个字符(一般不超过200个字符) |
中山芯承半导体有限公司位于孙中山的故乡-广东省中山市。中山芯承半导体计划投资亿元建成国际一流的高端封装基板工厂,预计年上半年建成投产,量产高密度倒装芯片封装用fccsp和fcbga基板。集成电路产业链涵盖芯片设计、制造、封装和测试。封装基板是集成电路产业链的核心材料,是芯片封装环节的关键载体,具有巨大的市场需求。中山芯承半导体专注于研发和量产高密度倒装芯片封装基板,填补国内高端基板空白,助力国内半导体产业链的自主可控。公司产品将广泛应用于智能手机、智能穿戴、数据中心、g通讯和自动驾驶等领域。
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